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力晶科技（5346）成功轉型晶圓代工廠，上市計畫備受市場關注。力晶昨（18）日表示，現階段仍以2021年重新上市為目標，並追求獲利。 　　力晶董事長黃崇仁昨（18）出席台北國際半導體展（SEMICON TAIWAN）並發表專題演講。他強調，在AI和5G的世代，力晶掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，已經在AI的領域上貢獻了第一步，期許整個產業可以共同努力。 　　力晶先前因受DRAM市況崩跌導致淨值轉負、股票下櫃，公司轉型晶圓代工，截至去年連續六年大賺。不過，今年受美中貿易戰、記憶體價格下滑等因素影響，上半年合併營收167.57億元、年減36.4%；本業與業外都出現虧損，稅後淨損26.88億元，不如去年同期的獲利52.12億元，上半年每股淨損0.85元。 　　力晶表示，上半年除了受美中貿易戰衝擊和記憶體價格下滑影響，還有轉投資的中國合肥晶合虧損等多重因素拖累，導致業績下滑。不過，近期記憶體價格止跌回穩，預期下半年表現將優於上半年， 　　針對市場關注的重新掛牌計畫，力晶表示，仍維持原先的目標，預計在2021年重返上市，目前先想辦法將業績做好，進行打底的動作，強調雖然現在不直接受記憶體產業的循環，但是DRAM代工占總產能五成，客戶仍受景氣循環影響，因此，如何持續獲利，將是上市前的首要目標。<摘錄經濟>