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台塑集團集中火力發展DRAM產業，旗下南科、華亞科明年資本支出總和將達640億元，約是今年260億元的2.5倍，成為台灣明年資本支出第二大的半導體業者，僅次於台積電。半導體大廠加碼投資，象徵科技業營運增溫。


南科預期，藉製程微縮，南科最快明年底的全球市占率就可達到一成，是台灣第一家全球市占率達到一成的DRAM廠。

全球半導體業景氣復甦，台積電、聯電、日月光、矽品等大廠明年同步調高資本支出，其中以台積電最高。業界估計，台積電明年資本支出約30億到35億美元（約新台幣1,000億元），聯電約10億美元（約新台幣320億元），日月光、矽品也可望重回百億元左右規模。

在明年DRAM市場可能供不應求下，相較其他DRAM廠才剛走出谷底，尚無多餘資金投入先進製程，南科、華亞科將把640億元全數投入50奈米以下先進製程轉換，以擴大差距，與晶圓代工雙雄等共同扮演景氣的領頭羊。

華亞科總經理高啟全指出，華亞科已領先國內同業自第三季起試產50奈米製程，由於進度超前，已調高今年資本支出，從117億元調高為127億到137億元，明年第一季50奈米量產後，可大幅增加每單位晶圓產出。

華亞科已透過發行海外存託憑證（GDR）募得百億元。高啟全表示，華亞科明年底前將把旗下13萬片月產能全數轉換至50奈米生產，並布局40奈米製程。

高啟全說，配合製程提升的資金需求，華亞科明年資本支出將大增至450億元，預計年底辦理聯貸逾200億元，並在12月董事會討論現金增資等計畫，用來發展新製程。

南科也完成50奈米製程試產，今年資本支出約130億元，並以私募取得百億元資金。南科規劃，明年第二季將旗下每月3萬片產能轉至50奈米，明年資本支出增至190億元。

南科規劃發行上限8億股的現金增資、募集128億元，並於11月辦理180億元聯貸，籌措明年所需資金。南科預期，50奈米製程比70奈米降低約五成成本，將用來生產高階2Gb DDR3晶片；導入40奈米技術後，成本比50奈米再降三成。