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【時報記者沈培華台北報導】半導體高階設備零組件廠商，瑞耘科技(6532)將於5月25日登錄興櫃掛牌。

瑞耘科技為全球先進半導體前段製程設備及零組件之主要供應商，提供國內外半導體、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進之技術整合方案。公司從創立以來即專注於半導體設備關鍵零組件之銷售及研發製造，同時成立系統設備部門，開發「晶圓旋乾機」等製程設備，獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶之訂單肯定。

瑞耘科技股本2.87億元，103年營收3.32億元，毛利率27.68%，稅後淨利為4079萬元；104年1~4月營收為1.28億元，預估今年營收與獲利將成長。

近年來，瑞耘與半導體國際設備大廠簽約合作，進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域，並專注於「半導體前段製程設備之關鍵零耗件」研發及製造。以垂直整合製造的能力及各種精密加工製程進行鋁合金、不鏽鋼、精密陶瓷及高階工程塑膠等特殊材料的產品，提供半導體/先進封裝/太陽能/LED等先進製程設備之關鍵零組件。

瑞耘主要競爭利基在於半導體產品認證時間長且進入門檻高，零件的認證期間往往長達一年，競爭對手進入不易。

另外，瑞耘一條龍的垂直整合製造優勢，零組件/耗材大部分都可以在自家工廠完成，提供客戶完整的產品服務，節省客戶物流成本。