2015-05-22 07:47
《未上市個股》瑞耘25日登興櫃
時報資訊 【時報記者沈培華台北報導】半導體高階設備零組件廠商,瑞耘科技(6532)將於5月25日登錄興櫃掛牌。 瑞耘科技為全球先進半導體前段製程設備及零組件之主要供應商,提供國內外半導體、先進封裝、微機電及電子科技產業等客戶最先進之技術整合方案。公司從創立以來即專注於半導體設備關鍵零組件之銷售及研發製造,同時成立系統設備部門,開發「晶圓旋乾機」等製程設備,獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶之訂單肯定。 瑞耘科技股本2.87億元,103年營收3.32億元,毛利率27.68%,稅後淨利為4079萬元;104年1~4月營收為1.28億元,預估今年營收與獲利將成長。 近年來,瑞耘與半導體國際設備大廠簽約合作,進入「高階製程設備關鍵零組件」的專業代工領域,並專注於「半導體前段製程設備之關鍵零耗件」研發及製造。以垂直整合製造的能力及各種精密加工製程進行鋁合金、不鏽鋼、精密陶瓷及高階工程塑膠等特殊材料的產品,提供半導體/先進封裝/太陽能/LED等先進製程設備之關鍵零組件。 瑞耘主要競爭利基在於半導體產品認證時間長且進入門檻高,零件的認證期間往往長達一年,競爭對手進入不易。 另外,瑞耘一條龍的垂直整合製造優勢,零組件/耗材大部分都可以在自家工廠完成,提供客戶完整的產品服務,節省客戶物流成本。 |
留言板─產業動態新聞訪客回應