2014-10-27 09:24
《未上市個股》環球晶圓明登興櫃,今年EPS挑戰7元
時報資訊 【時報記者任珮云台北報導】環球晶圓(6488)將在10/28(二)登錄興櫃。環球晶圓透過併購的成長方式,除了取得產能、技術、客戶及材料採購議價能力,成功地整合深富美、日半導體IDM管理經驗之跨國團隊並在經營表現上快速地轉虧為盈,最近二年度營運及獲利表現亮眼,101、102年度及103年前三季(自結)營收分別達新台幣140億、156億及119.5億;稅後純益分別達9.8億、19.8億及15.5億;EPS更是從3.44元、6.22元及4.88元,展望下半年旺季的來臨,營收及獲利可望有更好的表現,全年EPS挑戰7元。 環球晶圓設立於民國100年10月18日,由母公司中美晶半導體事業處分割成立,主要經營項目為矽晶材料之製造及銷售。截至民國103年9月底止,實收資本額為31.75億元。 環球晶圓在97年4月(當時為中美矽晶半導體事業部門)收購北美地區最大的專業磊晶廠Globitech,此購併案取得擁有美國TI及MEMC優秀的矽晶圓和磊晶生產的技術及管理團隊,直接與TI、ON-Semi、IR、Vishay及FSC提供全產品服務,充分發揮垂直整合綜效;在101年4月成功收購師出Toshiba體系的Covalent Materials Corporation半導體矽晶圓事業部後,取得最先進的12吋產能及技術,將觸角伸入以品質及精度為最高要求標準的日本市場如Toshiba、Fujitsu、Panasonic,建立完整的全球生產以及市場行銷策略布局,同時進階為全球第六大半導體專業晶圓材料供應商。分別在新竹總部、中國昆山、美國德州及日本新潟等地共設七座工廠,擁有3~12吋完整的晶圓生產線,包含長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程,提供磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓及深擴散晶圓等產品,不論是在技術專利完整性、產品共同開發或全球運籌服務等各方面,均深獲國際級半導體客戶之肯定。 |
留言板─產業動態新聞訪客回應