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SEMI(國際半導體設備材料產業協會)今晨在SEMICON West (國際半導體展)發表年中半導體資本設備預測報告指出，預估2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長，各項指標均顯示半導體業正在逐步復甦。

SEMI指出，今年第二季的矽晶圓出貨量較第一季成長60% ，五月份的導線架 (Leadframe)出貨量也較四月成長20%，此外，包括日月光、矽品、台積電和聯電等公司第二季的平均營收約較第一季成長81%，並預期第三季會有更好的表現，而半導體元件的出貨量和設備訂單均從3月份開始回升，各項指標均顯示半導體產業正在逐步復甦。

然而，設備材料商的春燕到了嗎？包括Verigy、TEL、應用材料等都在記者會中預期設備產業景氣將於2010年第一季復甦。SEMI全球總裁暨執行長Stanley T.Myers指出，儘管2009年的半導體設備銷售金額預估為141.4億美元，可能為1990年以來的低點，但隨著半導體元件市場復甦能見度逐漸明朗，2010年半導體設備市場預估將有47%的成長。

從產品別來看，2009年晶圓製程設備市場將比去年減少53%，僅有104.2億美元，而封裝和測試設備市場也分別只有9.58億美元和17.8億美元。以區域市場來看，北美、日本、台灣和南韓為全球四大半導體新設備購買市場。

此外，Global Foundries宣布將興建第二座12吋晶圓廠，並將於下周五舉行動土典禮，投資金額高達42億美元，未來將積極發展28和22奈米製程，預估將為美國創造6400個工作機會。