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【財訊快報／戴海茜報導】電機股鈦昇科技(8027)預計於6月9日掛牌上櫃，目前於興櫃股價36至37元。鈦昇目前正進行第二代超快速PCB雷射鑽孔機研發，未來可用於軟板、COF、HDI的鑽孔，由於第二代PCB雷射鑽孔機無論在產出速度及產品良率上皆優於美國競爭對手，且售價亦具競爭力，受到國內PCB業者採用，隨著電子產品往輕薄化發展不變趨勢下，預估雷射鑽孔機將成為鈦昇營運成長動因之一。

　　鈦昇2014年營收達19.93億元，年增率51.62%，每股盈餘為2.55元；2015年第一季營收達4.45億元，年增率57.42%。

　　鈦昇自1994年成立以來，專注於研發生產IC封裝自動化設備，並於1998年開始配合工研院逐步發展IC封裝製程中電漿清洗機及雷射打印設備，在雷射領域研究20年，目前鈦昇科技相關雷射設備主要有雷射打印機、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機。亦提供應用於LED產業的電漿清洗設備、軟板產業的濕製程設備與捲對捲/片對片製程設備，另生產應用於半導體的SMD(Surface Mount Device表面黏著元件)包裝材料。

　　鈦昇除應用其在雷射切割的技術優勢外，也利用在地化優勢，在電子產品發展初期與全球最大封裝集團進行設備研發，順利切入美系穿戴式裝置的相關設備供應鏈，並成為獨家供應商。

　　鈦昇指出，行動裝置和行動支付及指紋辨識朝輕薄化發展下，內部IC亦需進行輕薄化與整合，故持續導入SiP封裝為勢在必行，然傳統加工方式容易造成IC破裂或缺損，再加上晶片也朝不規則形狀發展，將帶動如雷射切割、挖溝、修邊等雷射加工需求快速提升，由於鈦昇已順利開發出用於SiP封裝之一系列雷射加工設備，預期在SiP封裝持續導入的趨勢下，鈦昇將可明顯受惠。