2015-03-10 15:16
興櫃:精材(3374)看好物聯網帶入感測器商機,台積電、豪威兩大股東持股近6成
【財訊快報/李純君報導】晶圓級尺寸封裝大廠精材(3374),下午舉辦上市櫃前的記者會,董事長關欣提到,精材最大股東是台積電(2330),直接加上間接持股48%,第二大股東豪威,直接加上間接持股12%;去年每股獲利2.65元。精材自影像感測器封裝,逐步跨入光感測器封裝,再進入陀螺儀、加速度計等微機電封裝,102年跨入指紋辨識晶片封裝,103年第四季投資12吋,預計今年下半年可以開始量產,未來看好物聯網帶入的感測器需求。 |
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