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資產負債表  單位:仟元
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項目/年度             90年度
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資產
  現金及約當現金       126,492
  短期投資               5,227
  應收票據淨額           9,422
  應收款項淨額         141,337
  其他應收款               779
  存貨                  73,940
  預付款項                 671
  其他流動資產          87,607
基金及長期投資         166,334
固定資產淨額             9,665
無形資產                23,438
其他資產                14,577
資產總額               659,489
負債及股東權益
流動負債                95,871
長期負債                 9,877        
其他負債                   867        
負債總計               106,615
股本                   479,850
資本公積                63,000
保留盈餘                10,024       
股東權益總計           552,874
負債及股東權益總計     659,489
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損益表  單位:仟元
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項目/年度               90年度
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營業收入               280,396        
營業成本              (163,446)
營業毛利               116,950
營業費用              (129,957) 
營業淨利(損)           (13,007)   
營業外收入              18,883
營業外損失              (3,624)
稅前淨利                 2,252
所得稅利益                   -
本期淨利                 2,252
普通股每股盈餘(元)        0.05     
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                    資產負債表          單位:新台幣仟元
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項目                                              89年度
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流動資產                                         458,492
長期投資                                          73,400
固定資產                                          12,136
無形資產                                          40,330
其他資產                                           2,051
資產總額                                         586,409
流動負債                                         118,329
長期負債                                           9,046
其他負債                                             165
負債總額                                         127,540
股本                                             400,000
保留盈餘                                          58,869
股東權益總額                                     458,869
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                    損益表               單位:新台幣仟元
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項目                                              89年度
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營業收入                                         342,513
營業成本                                         186,482
營業毛利(損)                                     156,031
營業費用                                         100,534
營業利益(虧損)                                    55,497
營業外收入                                         8,958
營業外支出                                         2,096
稅前淨利(損)                                      62,359
所得稅費用                                         2,682
稅後淨利(損)                                      59,677
普通股每股盈餘(元)                                  1.49
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                         資產負債表
                      民國88年12月31日                單位:仟元
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項目                    金額      項目                     金額
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資產                              負債及股東權益
現金及約當現金         132,746    流動負債                55,312
短期投資                37,208    長期負債                16,148
應收票據淨額             2,758    其他負債                   625
應收帳款淨額            40,404    負債總計                72,085
其他應收款               7,014    股本                   400,000
存貨                    33,910    累積虧損                 6,171
預付款項                   390    股東權益總計           393,829
其他流動資產            97,782
基金及長期投資          43,400
固定資產淨額             7,452
無形資產                59,614
其他資產                 3,236
資產總額               465,914    負債及股東權益總計     465,914
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         損 益 表
民國88年1月1日至12月31日    單位:仟元
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項目                           金額
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營業收入                      238,157
營業成本                      206,928
營業毛利                       31,229
營業費用                       57,854
營業淨損                       26,625
營業外收入                     34,183
營業外損失                         95
稅前淨利                        7,463
所得稅利益                      1,293
本期淨利                        8,756
普通股每股盈餘(元)               0.23
---------------------------------------


(880423(02))
                  資產負債表
               民國87年12月31日        單位: 新台幣仟元
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項目              金額    項目                    金額
-------------------------------------------------------
流動資產        $391,527  流動負債              $87,341
現金及約當現金   139,953  其他負債               22,878
短期投資          60,778  負債合計              110,214
應收票據淨額          29  股本                  360,000
應收帳款淨額      49,771  累積虧損               14,928
存貨              65,404  股東權益合計          345,072
預付款項           2,408
其他流動資產      70,000
基金及長期投資    20,000
固定資產淨額       4,002
無形資產          37,660
其他資產           2,097
資產總計        $455,286  負債及股東權益合計   $455,286
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           損益表
民國87年1月1日至12月31日   單位: 新台幣仟元
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項目                     金額
-------------------------------------------
營業收入               $93,168
營業成本                85,315
營業毛利                 7,853
營業費用                34,539
營業淨損                26,686
營業外收入              15,690
營業外支出               2,045
本期淨損                13,041
普通股每股虧損(元)       -0.43
-------------------------------------------


(880727(2))
                  資產負債表
               民國86年12月31日             單位: 新台幣仟元
--------------------------------------------------------------
項目                 金額       項目                    金額
--------------------------------------------------------------
資產                    --      負債及股東權益
現金及約當現金     212,943      流動負債               34,886
短期投資                --      其他負債                   --
應收票據淨額            --      負債合計               34,886
應收帳款淨額            --      股本                  199,000
其他應收款          18,972      累積虧損                1,886
存貨                    --      股東權益合計          197,114
預付款項                82
其他流動資產            --
基金及長期投資          --
固定資產淨額            --
無形資產                --
其他資產                 3
資產總計           232,000      負債及股東權益合計    232,000
--------------------------------------------------------------


      損益表          單位:仟元
中華民國86年1月1日至86年12月31日
--------------------------------
項目                  金額
--------------------------------
營業收入                --
營業成本                --
營業毛利                --
營業費用             2,627
營業淨損             2,627
營業外收入             741
營業外支出              --
稅前淨損             1,866
--------------------------------


(880707(1))
    與工研院機械所合作的華東半導體是國內少數擁有研發焊線機的廠商, 今年
年中推出首批國產黏晶機, 二年前與日本TOSHIBA 技術合作研發各型焊線機、黏
晶機、CHIP SORTOR 及塗膠機等後段IC封裝設備, 希望能提升國內封裝設備自主
能力, 並掌握技術, 就近半導體封裝服務, 同時降低進口各項成本共同為提高國
內IC產業國際競爭力。
    華東在焊線機方面已量產, 採KINGBOND與TOSHIBA 兩種品牌同步行銷, 今年
年中也推出自主國產黏晶機, 黏晶機也採焊線機的合作模式。除此之外, 也自產
CHIPSORTOR與塗膠機, CHIP SORTOR 目前已接獲國內採用。另外塗膠機已開發第
一型機台, 今年也將開發第二型機台; 在覆晶(FLIP-CHIP) 方面機台的開發, 因
為公司已有黏晶機的KNOW HOW, 而且也透過工研院歐洲辦事處找到德國特定的--
FLIP-CHIP 廠商合作, 今年 7月此一計畫即將正式進行。
    華東半導體在國內率先國產化, 未來將與各半導體聯盟, 共同合作來提升半
導體封裝測試技術水準, 使得國產自創品牌能揚名國際。

(880419(2))
    華東半導體透過機械所引進東芝技術, 去年推出銲線機, 頗受IC封裝廠商重
視, 已有優異的銷售成績, 並於本月回銷日本, 首批訂單17部銲線機已陸續出貨
。
    華東董事長葉勝發表示, 我國IC封裝製程設備從切割機、封膠機、剪切成型
機、印製機、檢測機等設備, 都已有業者投入生產, 並已在市場上廣泛使用, 只
有線機、黏晶機等因精度、速度、穩定度要求非常高, 以往尚未有業者開發。
    華東半導體的IC銲線機計畫成功後, 87年底再投入IC黏晶機研發計劃, 並通
過經濟部工業局主導性新產品開發計劃補助, 將自東芝公司取得部份關鍵技術及
機械所技術支援, 預定一年內量產國產的全自動IC黏晶機。黏晶機約佔封裝設備
的15%, 華東開發的黏晶機主要規格為黏著位置正負 25um、黏著角度正負 0.8度
、速度UPH3000以上, 為新一代的黏晶機技術機種。
    葉勝發指出, 技術處以科技專案計劃, 委由工研院機械所移轉東芝的半導體
封裝製程設備技術, 再由相關業者組成華東半導體工業公司承接開發的技術成果
, 現已推出的銲線機、黏晶機系統機種技術層次更達世界級水準, 精確度、速度
、功能及品質都有很好的表現, 獲得優異的技術引進、研發成績, 堪稱是科技專
業及計劃移轉的成功案例。
    銲線機、黏晶機開發成功後, 主要的IC封裝設備都已有國內業者生產, 對健
全封裝設備產業及建立自主製程能力都有助益, 更可帶動精密機械發展。在華東
技術不斷升級及半導體景氣復甦的環境中, 封裝製程設備前景頗為樂觀。另一方
面, 華東半導體創立第一年即創造 1.2億元經營績效, 將積極以科技類股上市上
櫃規劃。