2010-07-14 00:00
安德越科（安德越科技股份有限公司-撤銷）
公開狀況：未公開發行公司
產業別：半導體業
事業統一編號：22100897
股票代號：
董事長：劉滄斌
總經理：
發言人：
發言人職務：
發言人電話：
發言人代理：
公司電話：07-3613151
公司傳真：07-3642362
電子信箱：
網址：http://www.ante-tek.com.tw/
公司地址：高雄市楠梓區楠梓加工出口區東三街二號
經營業務：
半導體封裝設備覆晶製程
被動元件製程設備
光纖耦合機、光主動元件製程設備
1.機器設備及其零組件之製造加工買賣及設計、規劃、維修、技術顧
問業務。
2.燈飾控制器、電源供應器、微粒電容器、微粒電阻器、電子零組件
、機械零組件、五金、控制儀錶設備、油空壓零組件之製造加工買
賣業務。
3.電腦軟體開發設計及電腦資訊顧問業務。
4.前各項有關產品之進出口貿易業務（許可業務除外）。
原名為:錄海科技股份有限公司
半導體封裝設備覆晶製程
被動元件製程設備
光纖耦合機、光主動元件製程設備
1.機器設備及其零組件之製造加工買賣及設計、規劃、維修、技術顧
問業務。
2.燈飾控制器、電源供應器、微粒電容器、微粒電阻器、電子零組件
、機械零組件、五金、控制儀錶設備、油空壓零組件之製造加工買
賣業務。
3.電腦軟體開發設計及電腦資訊顧問業務。
4.前各項有關產品之進出口貿易業務（許可業務除外）。
原名為:錄海科技股份有限公司
公司成立日期：083年05月16日
上市日期：
上櫃日期：
上興櫃日期：
公開發行日期：
股票下線日期：
輔導券商：大華證券股份有限公司股務代理部
輔導券商電話：(02)2389-2999
過戶地址：台北市重慶南路1段2號5樓
備註：
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2014-02-28 09:01
董監持股
| 職稱 | 姓名 | 代表法人 | 持股數 |
|---|---|---|---|
| 董事 | 賴勝惠 | 39,150 | |
| 董事 | 中央產物保險 | 600,000 | |
| 董事 | 寶投資 | 42,450 | |
| 董事長 | 劉滄斌 | 128,999 | |
| 董事 | 吳其熊 | 0 | |
| 董事 | 王瑞豐 | 24,100 | |
| 董事 | 陳曉昀 | 200,000 | |
| 監察人 | 紀劉素華 | 6,000 | |
| 監察人 | 華揚企業 | 344,976 |
資產負債表
(880916(1))
長期與飛利浦電子廠體系有密切良好的合作關係, 累積豐富專業設計及製程
經驗, 過去數年在半導體封裝程設備之研發生產上已取得豐碩成果。由於封裝製
程的腳步不斷演變, 覆晶(Flip Chip) 製程技術已是未來封裝的主流型態, 公司
在掌握技術來源及發展重點後, 將先後開發覆晶結合機、覆晶點膠機及覆晶凸塊
製程等關鍵設備及技術, 應用範圍除IC封裝外, 亦擴及LCD及SMT等產業。
公司在封裝製程設備上一向與國內數家封裝大廠合作密切。公司的產品開發設計
流程在今年經濟部委託「中華民國管理科學協會」所做之制度審查評鑑上, 被列
為Ａ級(最高級), 顯示其製程技術及產品品質之可靠度。公司的設計研發以高品
質、高效率的製程設備為重點, 藉由豐富經驗的研發團隊, 積極吸收科技新知,
建立核心關鍵技術能量, 研發具有次世代市場競爭力的產品, 從而提供封裝廠完
整的自動化機電整合服務。
由於晶圓傳送技術係未來關鍵性構裝製程技術, 公司將與工研院機械所技術
合作, 共同投入此一技術之研發。另外, 在晶圓研磨設備、水導式雷射晶圓切割
設備及晶圓層級封裝 (WLP)上, 亦陸續評估中, 將列為中長期研發目標。IC快速
烘膠技術扮演Die Bonder與Wive Bander 之間重要橋樑, 除加強現有產品之功能
規格外, 將發展更具彈性與效率之烘膠製程技術, 並運用此技術於覆晶迴焊及烘
膠製程設備上, 開發出具市場潛力之多種衍生性產品。
公司長期累積於半導體製程設備的豐富經驗, 將繼續保持原有之OEM/ODM 專
業服務市場, 推行ISO 9001及SemiS2認證以建立公司形象。另外, 與國外技術領
先廠商建立代理關係, 進一步以策略聯盟方式爭取OEM 業務; 同時聯合產官學研
各界技術, 積極開發新產品, 提升原有產品之功能, 以推動公司永續經營, 進而
成為擁有自行研發創新、設計生產、售後服務的主要設備供應大廠。
(880527(1))
成立於1992年, 與飛利浦建元廠長期技術合作, 在經歷去年經濟不景氣及人
事異動的變動下, 今年重新整合人力資源, 調整經營策略, 致力封裝製程設備的
策略, 致力封裝廠製程設備的研發及生產, 去年與工研院積極合作開發覆晶技術
(FLIP CHIP ), 今年與歐美知名覆晶廠合作, 短期內將成為國內第一家覆晶製程
設備供應商。
由於封裝製程不斷的進步, 精密度與自動化程度愈來愈高, SCP 製程是全世
界覆次世代的IC封裝主流, 其中覆晶技術(F1IP CHIP) 更是此項製程成功的關鍵
, 國內的日月光、華泰等廠家均已研發了二、三年, 日月光也在四月宣佈開發成
功, 相信今年會有更多的封裝廠跟進, 預料覆晶技術將取代BGA 的技術, 所有的
封裝廠將往覆晶發展, 因此錄海自去年就與工研院技術合作, 今年與國外知名覆
晶製程設備商策略聯盟, 並整合公司的自動化能力, 未來將提供封裝業覆晶生產
線整廠規劃設置服務。
此外, 傳統封裝將面臨晶圓層級封裝技術的挑戰, 封裝設備將會變得很簡單
, 為配合晶圓層級封裝形態的趨勢發展, 錄海目前正積極爭取科專輔助, 開發後
段整合的關鍵技術, 主要在測試、檢驗與整合的技術研發。
錄海科技自成立以來即供應飛利浦建元廠IC封裝設備OEM/ODM 服務, 其業務
量佔近80% 的營業額, 為了拓展市場佔有率, 去年就積極研發具市場競爭力產品
, 全力朝擴大業務佔有率方向發展, 現已有良好的成效, 目前錄海已具備整合各
項資源的能力, 從產品的研發、設計、維修至測試等等均可提供國內封裝廠專業
先進, 完整的自動化服務。
錄海科技目前營業在封裝流程中生產的設備包括: 自動塑模機、電鍍系統、
雷射蓋印機及沖切成型機等, 其中在週邊設備則包括: 高速烘膠機、導線架送料
機、銲接點膠機、連線系統設備及BGA 分離機等, 另外在電子零組件構裝設備方
面的主要產品包括: SVR 全自動全線生產設備、CR相關製程設備、CC相關製程設
備。
國內半導體製程設備大都向國外採購, 國內半導體設備供應商要想佔有一席
之地, 必須要有技術的來源, 技術來源最好是自國外轉移, 也可以OEM 的方式合
作逐漸轉為ODM , 再取得合作開發, 透過這樣的技術養成模式, 不僅可以取得國
外技術, 又有客戶, 對公司是項兩全其美的模式, 另外, 必須找出自己的路, 將
客戶區隔開來, 開發自我品牌的產品, 以避免同業的惡性競爭, 如此即可在國內
的半導體設備市場佔有一席之地。
今年營業額預估新台幣2.5 億元到三億元, 第一季已達到七仟萬元, 第二季
也已預計可以如期達成, 預計今年半導體的景氣已有些起色, 最慢在第四季市場
將會好轉, 計劃明年公開發行, 2001年申請上櫃, 成為國內半導體封裝設備的供
應大廠。
(880430(1))
長期與飛利浦建元電子廠技術合作, 在累積豐富專業設計及製程經驗, 並於
去年歷經經濟不景氣的環境變動下, 重新整合技術及人力資源, 改善現有IC封裝
製程, 今年以更為務實及穩健的步伐, 發揮核心團隊力量, 建立新一代製程能量
--覆晶技術, 提供國內封裝廠專業、先進的設備服務。
錄海在封裝設備上素與國內電子零組件封裝大廠合作密切, 在製程技術中扮
演專業與厚實的設備供應角色。錄海經營策略以建立核心技術及團隊為重點, 研
發具市場競爭力產品, 全力朝擴大業務佔有率方向發展。目前公司已具整合各項
資源的能力, 從產品開發、設計、維護至測試均可提供封裝廠完整的自動化服務
, 更以先進技術為國內產業升級盡一份心力。
錄海科技有鑑於CSP 製程及是全球次世代IC封裝主流, 其中覆晶技術(FILP
CHIP) 更是此項製程成功的關鍵, 因而與工研院機械所積極合作開發此項先進製
程設備, 並與國外知名覆晶設備廠策略聯盟, 短期內可望成為國內第一家覆晶製
程設備製造供應商, 並整合錄海自動化能力, 未來將提供封裝業者覆晶生產線整
廠規劃設置服務。
錄海科技目前在封裝流程中供應的主要設備包括: 自動塑模機、電鍍系統、
雷射蓋印機及沖切成型機等。在週邊部份則有: 快速烘膠機、銲線點膠機、連線
系統設備、導線架送料機及BGA 分離機等產品。快速烘膠機(SCP) 為封裝製程自
動化必備系統, 可提升黏晶速度, 縮短製程時間。在電子零組件構裝設備上主要
產品有SVR 全自動全線生產設備、CR相關製程設備、CC相關製程設備等。
在未來的公司發展上, 錄海科技將本著一貫的服務精神, 未來在先進封裝技
術上與製程改善上, 將投注更大精神與資金以期漸次升級產業技術, 成為國內半
導體與電子零組件封裝設備供應大廠。
錄海科技股份有限公司 高雄市楠梓加工出口區東三街2 號
資產負債表 單位:新台幣仟元
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項目\年度 86年度 85年度 84年度 83年度
--------------------------------------------------------------------
流動資產 224,121 108,427 69,050 24,236
固定資產 21,687 41,175 33,736 17,356
其他資產 5,750 1,093 602 11,991
資產總計 254,960 150,695 103,388 53,583
--------------------------------------------------------------------
流動負債 73,745 124,171 68,628 22,687
長期負債 11,594 13,225 10,120 8,790
負債總計 86,428 137,396 78,748 31,477
股本 155,000 20,000 20,000 20,000
資本公積 21,894 -- -- --
保留盈餘 (8,362) (6,701) 4,640 1,899
股東權益總計 168,532 13,299 24,640 21,899
負債及股東權益總計 254,960 150,695 103,388 53,583
--------------------------------------------------------------------
損 益 表 單位:新台幣仟元
--------------------------------------------------------------------
項目\年度 86年度 85年度 84年度 83年度
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營業收入 100,243 80,810 105,438 39,476
營業成本 68,854 64,535 87,182 34,652
營業毛利(損) 31,389 16,275 18,256 4,824
營業費用 30,335 24,186 14,423 2,736
營業(損)益 1,054 (7,911) 3,833 2,088
利息收入 411 156 60 9
利息支出 6,120 5,739 1,682 109
稅前(損)益 4,917 (13,345) 2,889 2,180
所得稅(費用)利益 316 2,004 (148) (281)
稅後(損)益 5,233 (11,341) 2,741 1,899
期末股本 155,000 20,000 20,000 20,000
每股盈(虧)(元) 1.13 (5.67) 1.37 0.95
--------------------------------------------------------------------
2024-05-17 11:50
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