2020-01-01 00:00
寶復科技(寶復科技股份有限公司)
公開狀況:未公開發行公司
產業別:印刷電路板
事業統一編號:16447626
股票代號:
董事長:李謀定
總經理:
發言人:
發言人職務:
發言人電話:
發言人代理:
公司電話:(02)27118569
公司傳真:
電子信箱:
網址:
公司地址:新竹市北區大同里大同路138號1樓
經營業務:CC01080 電子零組件製造業
F119010 電子材料批發業
F401010 國際貿易業
公司成立日期:087年05月22日
上市日期:
上櫃日期:
上興櫃日期:
公開發行日期:
股票下線日期:
輔導券商:公司股務部
輔導券商電話:(02)27118569
過戶地址:
備註:
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2014-02-28 09:01
董監持股
職稱 | 姓名 | 代表法人 | 持股數 |
---|---|---|---|
董事長 | 李謀定 | 2,061,000 | |
董事 | 吳茂誠 | 上曄國際有限公司 | 100,000 |
董事 | 陳石明 | 450,000 | |
董事 | 謝金水 | 100,000 | |
董事 | 李朝宗 | 600,000 | |
董事 | 王盛端 | 200,000 | |
董事 | 王淇壽 | 0 | |
監察人 | 姜文嬌 | 525,000 |
資產負債表
資產負債表 單位:仟元
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項目/年度 90年度
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流動資產 1,336
基金及長期投資 97,901
固定資產 495,313
其他資產 187
資產總額 594,737
流動負債 206,514
負債總額 206,514
股本 580,000
資本公積 16
保留盈餘 -191,793
股東權益總額 388,223
--------------------------------------------
損益表 單位:仟元
--------------------------------------------
項目/年度 90年度
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營業收入 0
營業成本 0
營業毛利(毛損) 0
營業費用 21,755
營業淨利(淨損) -21,755
營業外收入 58,306
營業外支出 84,060
稅前淨利(淨損) -47,509
所得稅費用 0
本期淨利(淨損) -47,509
每股盈餘(元) -0.82
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資產負債表
民國89年12月31日 單位:新台幣仟元
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項目 金額
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資產
流動資產 68,942
現金 923
短期投資 67,338
其他流動資產 681
固定資產 573,060
其他資產 1,738
資產總計 643,740
負債及股東權益
流動負債 208,008
股本 580,000
資本公積 16
累積虧損 (144,284)
股東權益淨額 435,732
負債及股東權益總計 643,740
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損益表
民國89年1月1日至12月31日 單位:新台幣仟元
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項目 金額
-----------------------------------------
營業收入 0
營業成本 0
營業毛利 0
營業費用 14,548
營業損失 (14,548)
營業外收入 705
營業外費用 85,660
利息費用 2,175
其他營業外費用 83,485
稅前損失 (99,503)
所得稅費用 0
純損 (99,503)
每股純損 (1.72)
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資產負債表
民國88年及87年12月31日 單位:新台幣仟元
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項目 88年金額 87年金額
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流動資產 14,465 339,082
固定資產 624,362 186,920
其他資產 6,648 6,842
資產總計 645,475 532,844
流動負債 110,240 3,371
股本 580,000 156,778
預收股本 -- 379,762
創業期間累積虧損 (44,765) (7,067)
股東權益總額 535,235 529,473
負債及股東權益總額 645,475 532,844
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損益表 單位:仟元
------------------------------------
項目 88年金額 87年金額
------------------------------------
營業收入淨額 439 -
營業成本 375 -
營業毛利 64 -
營業費用 39,589 14,427
營業淨(損)利 (39,525) (14,427)
營業外收入合計 4,348 5,060
營業外支出合計 221 -
稅前淨利(損) (35,398) (9,367)
所得稅利益(費用 (2,300) (2,300)
本期淨(損)利 (37,698) (7,067)
每股純損(元) (0.86) (0.45)
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(880819(2))
為印刷電路板製造廠, 以生產高科技電子材料為終極產品, 其經營團隊的成
員結合國內外具豐富經驗的半導體及印刷電路板人才, 特邀美國柏克萊加州大學
材料博士饒曼夫擔任總經理, 帶領全員致力研發及製造世界級電子材料。
公司的階段目標是從印刷電路板做起, 一年內緊接著進入IC封裝產業所需的
高密度連結基板(HDI, 包括BGA、CSP、Flip Chip 和 Build-up)的研發與製造。
三年後將自國外引進並研製另一項革命性的「電子冷凍」技術, 屆時將衝擊其他
業者, 使IC封裝產業提升至另一個全新的境界。
公司自民國87年 5月設立以來, 即著手進行廠房設計建造及機器評估選購,
預定本月底可完成所有建廠工程, 同時將機台組裝完畢; 9 月將進行全程連線試
車及少量生產低階PCB, 10月進入高階產品的量產。
在美工作13年、專精於材料製程的饒曼夫表示, 公司設定初期的月產能目標
為30萬平方呎, 以多層板為主, 包括通信、汽車、航太及工業用板, 且鎖定客戶
群為歐、美、日等地直接外銷, 現在團隊成員均為一時之選, 除本身的專長外,
外語能力俱佳, 因此在國際市場拓銷上毫無窒礙, 目前擁有碩士學歷者超過10人
, 且擔任課長級職務以上者均具有R&D 背景, 熟悉各項製程並相互支援。
計劃明年第三季達到前述目標產能, 且主廠房設計尚有預留空間, 未來可在
不需增購機器, 即可將產能擴充至每月50平方呎, 或將此空間轉成生產其他高附
加價值產品的場所。
今年 6月公司第一次股東大會決議將現有資本額 6億元, 增加至10億元, 以
因應購置機器所需, 其中部份將預留購買生產HDI 產品機器之用。由於現階段的
HDI 仍屬全新領域, 整體技術未瑧成熟, 且所需機器都太貴且不穩定, 因此, 公
司建廠之初, 並未將此產品及機器納入第一階段的採購計劃, 但隨著整個大環境
技術的快速推進, 公司將可在最有利的時機購進, 並切入市場, 以達到最高的經
濟效益。
2024-05-03 09:30
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日期 | 新聞標題 | 來源 |
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2003-03-25 | [一般新聞]證期會:寶復科技不繼續公開發行 | 寶復科技 |
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