上舜未上市資訊網

【時報記者張漢綺台北報導】佳邦科技 (6284) 轉投資鈺邦科技 (6449) 搶攻伺服器及車用市場，預計成果將自明年發酵，鈺邦科技總經理林溪東表示，明年伺服器及電源相關產品占營收比重將會攀高，明年業績會比今年好，法人預估，鈺邦明年業績可望較今年成長20%。

鈺邦科技為導電性高分子材料開發應用公司，並以此關鍵技術發展相關技術與應用產品，目前已成功開發固態電容產品，成為台灣第一大、全球前三大高分子鋁質固態電容公司，在全球固態電容市占率約25%，突破過去一線大廠主機板多採用日本品牌固態電容的狀況，台灣、中國及世界大廠客戶均已逐漸將鈺邦科技列為主要策略夥伴。

鈺邦表示，固態電容產品主要是為解決傳統鋁電解電容遇高熱出現爆漿的問題，Intel於2005年起強力建議客戶在775 socket平台CPU周邊採用固態電容，AMD於推出AM2 socket平台亦建議客戶使用固態電容後，固態電容開始竄紅，且固態電容使用壽命長，適合應用於高熱高電流環境，早期因價格關係，固態電容使用率較低，隨著消費者節能環保意識抬頭、固態電容成本逐年降低及技術規格提升下，固態電容逐步取代液態電解電容的趨勢日益明顯，固態電容於PC產業鏈，不管是NB亦或是DT以及MB滲透率逐年成長，目前一線主機板大廠產品設計上固態電容占比應均已高於電解電容，預期未來仍將持續提升；而PC雖屬成熟產業，但PC使用固態電容的比重仍將持續成長。

鈺邦科技營收比重依產品類別區分：捲繞導電高分子固態電容器約占95%，晶片型導電高分子固態電容器約占5%。依終端產品區分：MB占70%，NB占20%，其他(網通、SPS、IPC)占10%。主要客戶涵蓋全球五大MB廠及全球六大NB代工廠。

林溪東表示，除PC產業外，固態電容在其他應用領域發展潛力無窮，近年來雲端伺服器產業大幅成長，對固態電容需求更為強勁，根據市調機構研究，市場上每增加600隻智慧型手機的銷售，就必須新增1台伺服器來支援，目前鈺邦科技已切入品牌與白牌伺服器產品，未來將積極擴大品牌客戶領域，這部分可望在明年發酵。

鈺邦科技今年前3季合併營收11.12億，較去年同期成長20%；毛利率在原物料成本降低與改善產線技術及產品設計降低生產成本下，大幅攀升至30%，每股盈餘為2.19元，表現相當亮眼；已超越2011年到2013年每年每股盈餘各為1.07元、1.24元、1.86元

除伺服器外，鈺邦亦鎖定車用、醫療及網通市場；其中車用市場部分，鈺邦科技積極收集市場資訊與開發新客戶，並研發高階車用電子產品專用電容(高耐震性)，以期能有效提升鈺邦科技未來銷售規模。鈺邦科技已於2014年3月向UL DQS Taiwan Inc.申請車用電子產品所需之TS-16949認證，並於2014年11月通過UL驗證，目前也已提供產品給目標客戶認證，可應用於前述客戶車用影音主機等產品，以積極進入車用電子產品領域。初期鈺邦科技將先以後裝市場為目標，待熟悉車用市場領域再積極取得原廠認證跨入前裝電子系統項目。

在醫療市場方面，鈺邦科技醫療設備發展策略為藉由工業電腦廠進入醫療相關設備，包括醫療影像、醫療照顧系統、醫療雲端等應用，鈺邦科技已有出貨予數間工業電腦大廠應用於其醫療產品。此外透過產學合作尋求新業務機會，如：導電高分子材料可應用在氣體偵測，目前與產業學術單位合作開發呼吸感測器，可偵測各種疾病，未來可結合手機，應用在個人健康記錄與管理。

至於網通市場部分，鈺邦科技發展策略為持續擴大固態電容應用並開發高階電解網通專用電容，並採用同步爭取品牌廠及代工廠認證模式，以加速提升鈺邦科技產品於網通領域發展規模，並藉由此成功經驗於未來爭取其他品牌廠合作契機。目前鈺邦科技已有出貨予數間網路通訊產品代工大廠，應用產品包括STB(機上盒)、VoIP(網路電話)、Cable Modem(數據機)等，此外亦與原廠品牌大廠客戶交流，擬將高壓產品(63~100V)導入到PoE(網路供電)、Switch(交換器)、Server(伺服器)等產品上，待其認可鈺邦科技成為合格供應商後即有機會展開交易。

林溪東表示，明年在伺服器及車用等新產品出貨成長，以及在PC領域滲透率持續提升下，業績可望優於今年；法人預估，鈺邦明年業績可望較今年成長20%。

鈺邦將於12月9日上市掛牌。