上舜未上市資訊網

【時報記者郭鴻慧台北報導】國產集團旗下獲利小金雞矽酸鈣板廠商惠普 (8424) 12月6~10日進行上櫃前公開申購作業，承銷價區間為26-28元，預計將在12月11日訂價，12月12日進行電腦抽籤，12月18日即將掛牌上櫃。

惠普生產據點位在竹南苗栗，目前共有兩條產線，全數供應台灣內銷市場，兩條產線分別為200萬片和140萬片，第二條產線於2010年完成建置、今年全線量產，成為今年度營運的成長動能。展望明年，惠普將持續擴大產能，目標將產能再提升10～15%，明年營運再添成長動能。

惠普公司最近三年度營收分別為4.23億元、4.59億元及6.71億元，今年前三季營收已達5.54億元、稅前淨利為0.96億元，分別較去年同期成長17.19％及30.37％，再度創下歷年來新高，而毛利率及營業淨利率分別為26.98%及17.96％，亦較去年同期23.67％及14.59％再進一步成長。