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多檔IC設計個股昨（26）日跌停演出，投資人開始擔心第二季庫存回補超過需求。美林證券表示，終端需求不明、第三季庫存上升，建議投資人降低對亞洲IC設計股的持股。

美林證券指出，近期台灣IC設計廠股價落後表現，最大的原因就是未來IC設計廠庫存增加的隱憂提高，雖然第一季的庫存與營收比降到37%的低檔，但是第二季將會持續上升，第三季回升到45%至50%，這將使IC設計廠營運風險升高。

美林證券強調，雖然第二季IC設計廠的營收都將持續暢望，但第三季的需求回升卻仍不明朗，終端需求的科技製造廠，對下半年的企業和消費者需求都仍存有憂慮，中國需求雖然強勁，但只占了全球半導體消費的15%，無法成為下半年成長的動能。

第三季需求雖然都還不明朗，但晶圓代工廠第二季的成長率都已高達110%，使第三季的庫存恐大幅增加。美林認為，訂單已超過實際需求，使第四季的晶圓代工廠和封測廠的產能利用率將出現下滑風險。

由於終端需求仍不明朗，加上第三季庫存急升，美林證券建議投資人降低亞洲IC設計類股持股，給予智原（3035）、聯詠（3034）、瑞昱（2379）、立錡（6286）「低於大盤表現」評等；以上四檔股票昨日全部跌停鎖死。