2023-01-17 12:20
晶化科技（晶化科技股份有限公司）
公開狀況：未公開發行公司
產業別：
事業統一編號：42604116
股票代號：
董事長：陳燈桂
總經理：
發言人：
發言人職務：
發言人電話：
發言人代理：
公司電話：037-586657
公司傳真：
電子信箱：
網址：http://www.waferchem.com.tw/index.html
公司地址：新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓
經營業務：C801100 合成樹脂及塑膠製造業
C801030 精密化學材料製造業
C801990 其他化學材料製造業
C802160 黏性膠帶製造業
CC01080 電子零組件製造業
F401010 國際貿易業
研究、設計、開發、製造及銷售下列產品：
高階封裝用材料:
1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF)
2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC)
3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF)
4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF )
公司成立日期：104年10月05日
上市日期：
上櫃日期：
上興櫃日期：
公開發行日期：
股票下線日期：-
輔導券商：
輔導券商電話：
過戶地址：
備註：
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2024-12-06
| 日期 | 買高 | 買漲跌 | 買幅 | 賣低 | 賣漲跌 | 賣幅 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-12-06 | 議價 | - | 議價 | - | ||
| 2024-12-05 | 議價 | - | 議價 | - | ||
| 2024-12-04 | 議價 | - | 議價 | - | ||
| 2024-12-03 | 議價 | - | 議價 | - | ||
| 2024-12-02 | 議價 | - | 議價 | - | ||
| 2024-11-29 | 議價 | - | 議價 | - | ||
| 2024-11-28 | 議價 | - | 議價 | - | ||
| 2024-11-26 | 議價 | - | 議價 | - | ||
| 2024-11-25 | 議價 | - | 議價 | - | ||
| 2024-11-22 | 議價 | - | 議價 | - |
2014-02-28 09:01
董監持股
| 職稱 | 姓名 | 代表法人 | 持股數 |
|---|---|---|---|
| 董事長 | 陳燈桂 | 100,000 | |
| 董事 | 許福龍 | 4,533,333 | |
| 董事 | 徐碧珍 | 0 | |
| 董事 | 曲建仲 | 500,000 | |
| 監察人 | 許卉均 | 0 | |
| 監察人 | 陳毅澄 | 昌祥投資股份有限公司 | 1,000,000 |
2024-12-06 18:00
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