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【時報記者沈培華台北報導】國內半導體設備股再添新兵，強調以自主技術、自主品牌，深耕半導體行業的100%製程設備製造公司，均華精密 (6640) 今(11)日正式登錄興櫃交易。

均華原為上櫃設備廠均豪精密之半導體事業部門，為專注在半導體業，於2010年分割成立子公司均華，並專注在精密取放（Pick and Place）、視覺檢測（AOI）、雷射（Laser Marking）及精密鑄造/沖切（Molding/Trim Form）的技術應用上。

均華目前股本2.57億元，為均豪持有60%以上之子公司，最近三年(2014~2016)營收分別為8.37億元、9.71億元及9.49億元；稅後淨利分別為9535萬元、1.18億元及1.18億元；每股盈餘分別為3.85元、4.77元及4.67元。均華自2012~2016年度，每年現金股利分別為2元、2.5元、2元、3.37元及3.5元，也就是於分割成立第二年後（2011年）即穩定獲利並穩定配發股利。

均華持投入最新封裝技術之設備研發，於兩岸佈署完整售後服團隊，經多年耕耘，產品已打入台積電、日月光、矽品、力成、頎邦等大廠，在中國大陸，客戶涵蓋了中國前五大半導體封裝測試廠商，包括天水華天、通富微電、江蘇長電以及華潤安聖。

因應半導體摩爾定律的瓶頸以及高階智慧手機市場的強力驅動，各種型式的先進封裝成為半導體發展的重要趨勢，包括各種2D、 2.5D、3D IC及SIP等。這些先進封裝型式替代傳統以金屬焊線為主的電信傳輸的方案，如採晶片堆疊(Stacked)、介面電路連結(Interposer)或扇型封裝(Fan out)的方式，有效縮短所有IC接點間的傳輸距離，且創造出高效能傳輸、低耗能及體積微縮的優異特性，成為智慧手機及高效能運算系統的優先選擇，另應用於IoT物聯網、車用電子、資料儲存及人工智慧等高性能應用。目前國內外各封裝大廠皆積極投入佈局，如台積電率先投入量產的Info及CoWos製程等，此發展趨勢正是均華長年耕耘的項目。

均華之同業多為已在半導體產業深耕多年的國際級企業，如ASM、Shibaura（Toshiba）、Towa、Yamada；均華擁有業界平均超過20年資歷之專業團隊、具備高度客製化能力，並積極參與業內國際級客戶之最新封裝製程研究，故均華之技術能力於同業中具一定之競爭實力。