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【時報記者陳奕先台北報導】半導體IC封測廠南茂 (8150) 於昨舉行上市前業績發表會，董事長鄭世杰指出，隨著折舊成本大幅下降，推升毛利率逐年提升，今年在生產效率持續優化，毛利率將持續揚升。法人推估，全年毛利率可達20~23%的水準。

南茂2013年合併營收193.62億元，年增0.7%；合併毛利率17.52%，年增4.28個百分點；營業利益為21.26億元，營利率10.98%，年增3.52個百分點；歸屬母公司業主淨利23.23億元，年增99.63%，每股稅後盈餘2.76元。

南茂主要為IC設計公司、整合元件製造公司及IC晶圓廠提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務。

觀察去年財報，公司毛利率明顯改善，對此，南茂指出，去年毛利率較前年提升逾4個百分點，其中4成的貢獻是因折舊成本下降，其它6成貢獻來自於產品組合改善以及產線優化。

展望今年，鄭世杰表示，在驅動IC封測需求支撐下，今年營收可望較去年成長，配合成本費用有效控管，後市展望樂觀。

南茂指出，今年毛利率改善將會有8成以上的貢獻來自於耗材成本下降以及產線優化。法人表示，隨著折舊成本續降，配合生產效率優化，今年毛利率可達20~23%的水準。

觀察南茂去年底的營收分布，利基型DRAM占15.2%、標準型DRAM占12.4%、快閃記憶體占19.4%、驅動IC封測占24.7%、金凸塊製造占19.2%、邏輯/混合訊號占6.5%、SRAM占2.6%。

法人表示，南茂將於4月中旬掛牌，預估可能落在4月11日，掛牌價約在25~30元左右。