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【時報記者陳奕先台北報導】半導體IC封測廠南茂 (8150) 將於明日以承銷價26.5元掛牌上市，公開申購期間吸引214,571位投資人參與申購，超額申購高達116倍，依規定公開申購張數由1,850張提高到11,100張，掛牌後蜜月行情備受市場期待。

南茂為全球知名LCD驅動IC及記憶體IC之專業封測廠商，主要為IC設計公司、整合元件製造公司及IC晶圓廠提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務。

隨著終端市場智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長動能，使得南茂近年來營收及獲利均呈現向上趨勢，100~102年度每股盈餘分別為0.43元、1.33元及2.76元，102年股東權益報酬率達15.99%。

主辦券商元大寶來證券表示，南茂科技預計掛牌股本約在86.5億元，是近幾年少見的大規模電子業初次上市案，在公開申購期間吸引214,571位投資人參與申購，超額申購高達116倍，依規定公開申購張數由1,850張提高到11,100張，掛牌後蜜月行情備受市場期待。

展望未來，隨著智慧型手機、平板電腦、液晶電視等消費性電子產品趨向於大尺寸螢幕及高解析度的規格，以及UHD液晶電視(俗稱「4K2K電視 」)面板出貨動能轉強，將帶動LCD驅動IC的需求持續地成長，未來發展前景樂觀可期。