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【時報記者張漢綺台北報導】金仁寶(2324)集團PCB廠－博智電子 (8155) 自今天起至12月10日辦理詢價圈購，並自12月6日至101年12月10日進行公開申購，詢圈價格區間為22元到24元，預計將於12月18日正式掛牌交易。

博智電子成立於民國84年，大股東為仁寶及金仁寶集團，持股比重約60%，公司初期以NB板等大宗化產品為主，營運辛苦，公司於97年起進行轉型，轉至生產伺服器板、數位相機等消費性產品用板及工業電腦用板，目前伺服器板客戶包含美系如：Supermicro及Tyan、日系如Hitachi、NEC、Fujitsu等，工業電腦用板客戶則包含研華、微星、新漢、安勤、研揚等國內工業電腦大廠，並於98年度首次轉虧為盈，98年到100年度稅後盈餘分別為10.2億元、13.4億元及14.6億元，每股盈餘分別為0.52元、2.26元、2.61元，且隨著雲端應用增加，今年前3季營收為11.89億元，營業毛利為2.08億元，毛利率為17.51%，稅前盈餘為1.06億元，稅後盈餘為1.14億元，每股盈餘為3.04元；每平方英呎產品平均單價98年度到101年度前三季由616元逐期提升至933元。

此外，博智在96年9月成功導入一階HDI製程，98年6月成功導入二階和三階HDI及填孔電鍍製程，99年3月成功導入伺服器用PCB機械背鑽製程技術，99年4月成功導入Low Df新材料，100年11月成功導入Pin Lamination製程技術及新購IST信賴性測試機台，提供高信賴性產品，101年2月導入Vector Network Anaylzer測量設備。生產方面，持續改善高階產品的技術與管理能力，並持續導入資訊化自動化生產管理系統，提高生產效率、產品信賴度及生產良率，並藉由導入統計分析手法來快速有效解決問題，改善生產品質，提昇少量多樣的生產效率。降低成本方面，持續開發新供應商及替代物料來降低原物料成本，且成立成本與效益改善專案，持續降低營運成本。

在市場方面，開發高階、高層次產品市場，如增加工業用電腦產品之應用與客戶之開發，提高高階 HDI 及 Server/IPC等高附加價值產品的比例。該公司目前已能量產4~30層板之1~4階HDI，多層板PIN LAM壓合亦已開始量產，符合客戶設計上低訊號衰減要求的 Low Loss材料產品也陸續送樣客戶承認，並且搭配可以降低線路訊號衰減的PCB製程，如HDI高密度連接、背鑽(Back Drill)及逐次壓合增層法(Sequential Lay up)，技術已與國內一線大廠相當，由於技術的提升，更可快速配合客戶需求調整，提供全方位的服務。