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【時報記者王可鑫台北報導】無線SiP模組廠群登 (6403) 今日以150元登錄興櫃，市場盛傳公司今、明兩年EPS都有15元以上的實力，盤中股價最高曾衝至210元，表現十分強悍。群登在2011年切入台灣手機晶片大廠手機模組供應鏈後，業績開始大幅成長，2011年SiP出貨量達到1233萬組(年成長468%)，2012年上半年出貨量達1580萬組，已超越2011年全年度的出貨量，群登上半年每股獲利高達9.59元。

市場上盛傳群登今年EPS將逼近18元，明年EPS將挑戰15元，對此，法人預估，群登今年度營收將落在37~38億元間，EPS為有實力挑戰13元以上，明年度營運將維持成長趨勢，營收將成長至40～41億元間，EPS將維持14~15元的高檔水準。

群登在2009年順利切入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，業績快速成長。大陸低價智慧型手機需求強勁，聯發科3G手機晶片供不應求，將成為群登未來3年無線通訊SiP模組需求的主要動能，目前群登已站穩此晶片模組供應鏈相對有利位置，出貨量及業績備受市場關注。

群登受惠搭配聯發科手機平台出貨帶動，上半年營收達19.5億元，稅後淨利1.5億元，皆已超過去年全年度的表現，每股盈餘為9.59元。