2010-03-28 00:00
法人:銅製程領先股看好
封測廠3月接單暴增,產能利用率維持在高檔。法人預料,半導體產景氣明顯回溫,加上4月開始取消折讓下,將可帶動封測族群表現。布局以銅製程技術相對領先或隨整合元件(IDM)廠商接單成長個股為主。
凱基台灣電利基金經理人蘇信華表示,全球景氣持續向上,半導體景氣也明顯回溫,北美半導體設備產業訂單出貨比(B/B),截至今年2月已連續八個月高於1,來到1.22,在半導體景氣持續復甦下,也帶動封測族群接單表現,建議封測大廠以銅製程技術相對領先的個股為首選,中小型的封測廠,則可挑選隨著IDM廠商接單成長的個股。
群益中小型股基金經理人許家豪分析,金融海嘯後,來自新興市場,尤其是中國大陸的需求愈來愈高。凱基投顧指出,4月起,封測廠取消折讓3%至5%,有利整體封測股轉強。
大華投顧認為,封測廠第二季接單狀況可望持續熱絡,惟須擔心超額下單(overbooking)問題是否存在。
封裝測試 | 經濟黃俊苔 | 點閱(???)
留言板─產業動態新聞訪客回應