上舜未上市資訊網

【財訊快報／李純君報導】興櫃半導體封測設備廠商廣化(5297)2017年11月合併營收1601.6萬元，較去年同期成長1,410.94%，累計2017年1至11月合併營收達2.72億元，較去年同期成長20.43%；展望後續，公司看好在車用功率半導體市場的布局。

　　根據國際半導體產業協會(SEMI)最新統計，2017年第三季全球半導體設備出貨金額達143億美元，再度改寫單季出貨新高表現，其中，韓國、中國與台灣坐穩全球半導體出貨金額前三大主要市場。

　　由於進入半導體設備產業年底出貨旺季，包括半導體產線自動化及智能化升級需求，再加上受惠電動車、車用電子、無線充電等市場需求崛起，對於高功率電力電子產品朝輕薄短小、更高輸出功率及密度、以及較佳的散熱效能，隨著主要客戶積極朝車用功率半導體市場布局，以期挹注廣化在功率模組比重的提升，並擴大廣化於車用功率半導體市場之布局。

　　廣化今年成功推出「高速固晶機設備」、以及全球唯一結合真空迴焊爐、固晶機、銅跳線機之技術的「連續式真空迴焊爐封裝設備」取得客戶高度肯定，透過廣化自有開放式實驗室深化客戶長期合作基礎，目前正持續與日本、歐洲及中國等主要客戶共同研發新產品、新製程，並協助客戶順利取得先期認證以縮短設備量產時程，有助於擴大廣化整體業務接單能力之表現。