2020-01-01 00:00
寶復科技（寶復科技股份有限公司）
公開狀況：未公開發行公司
產業別：印刷電路板
事業統一編號：16447626
股票代號：
董事長：李謀定
總經理：
發言人：
發言人職務：
發言人電話：
發言人代理：
公司電話：(02)27118569
公司傳真：
電子信箱：
網址：
公司地址：新竹市北區大同里大同路138號1樓
經營業務：CC01080 電子零組件製造業
F119010 電子材料批發業
F401010 國際貿易業
公司成立日期：087年05月22日
上市日期：
上櫃日期：
上興櫃日期：
公開發行日期：
股票下線日期：
輔導券商：公司股務部
輔導券商電話：(02)27118569
過戶地址：
備註：
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2014-02-28 09:01
董監持股
| 職稱 | 姓名 | 代表法人 | 持股數 |
|---|---|---|---|
| 董事長 | 李謀定 | 2,061,000 | |
| 董事 | 吳茂誠 | 上曄國際有限公司 | 100,000 |
| 董事 | 陳石明 | 450,000 | |
| 董事 | 謝金水 | 100,000 | |
| 董事 | 李朝宗 | 600,000 | |
| 董事 | 王盛端 | 200,000 | |
| 董事 | 王淇壽 | 0 | |
| 監察人 | 姜文嬌 | 525,000 |
資產負債表
資產負債表 單位:仟元
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項目/年度 90年度
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流動資產 1,336
基金及長期投資 97,901
固定資產 495,313
其他資產 187
資產總額 594,737
流動負債 206,514
負債總額 206,514
股本 580,000
資本公積 16
保留盈餘 -191,793
股東權益總額 388,223
--------------------------------------------
損益表 單位:仟元
--------------------------------------------
項目/年度 90年度
--------------------------------------------
營業收入 0
營業成本 0
營業毛利(毛損) 0
營業費用 21,755
營業淨利(淨損) -21,755
營業外收入 58,306
營業外支出 84,060
稅前淨利(淨損) -47,509
所得稅費用 0
本期淨利(淨損) -47,509
每股盈餘(元) -0.82
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資產負債表
民國89年12月31日 單位:新台幣仟元
-----------------------------------------
項目 金額
-----------------------------------------
資產
流動資產 68,942
現金 923
短期投資 67,338
其他流動資產 681
固定資產 573,060
其他資產 1,738
資產總計 643,740
負債及股東權益
流動負債 208,008
股本 580,000
資本公積 16
累積虧損 (144,284)
股東權益淨額 435,732
負債及股東權益總計 643,740
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損益表
民國89年1月1日至12月31日 單位:新台幣仟元
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項目 金額
-----------------------------------------
營業收入 0
營業成本 0
營業毛利 0
營業費用 14,548
營業損失 (14,548)
營業外收入 705
營業外費用 85,660
利息費用 2,175
其他營業外費用 83,485
稅前損失 (99,503)
所得稅費用 0
純損 (99,503)
每股純損 (1.72)
=======================================
資產負債表
民國88年及87年12月31日 單位:新台幣仟元
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項目 88年金額 87年金額
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流動資產 14,465 339,082
固定資產 624,362 186,920
其他資產 6,648 6,842
資產總計 645,475 532,844
流動負債 110,240 3,371
股本 580,000 156,778
預收股本 -- 379,762
創業期間累積虧損 (44,765) (7,067)
股東權益總額 535,235 529,473
負債及股東權益總額 645,475 532,844
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損益表 單位:仟元
------------------------------------
項目 88年金額 87年金額
------------------------------------
營業收入淨額 439 -
營業成本 375 -
營業毛利 64 -
營業費用 39,589 14,427
營業淨(損)利 (39,525) (14,427)
營業外收入合計 4,348 5,060
營業外支出合計 221 -
稅前淨利(損) (35,398) (9,367)
所得稅利益(費用 (2,300) (2,300)
本期淨(損)利 (37,698) (7,067)
每股純損(元) (0.86) (0.45)
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(880819(2))
為印刷電路板製造廠, 以生產高科技電子材料為終極產品, 其經營團隊的成
員結合國內外具豐富經驗的半導體及印刷電路板人才, 特邀美國柏克萊加州大學
材料博士饒曼夫擔任總經理, 帶領全員致力研發及製造世界級電子材料。
公司的階段目標是從印刷電路板做起, 一年內緊接著進入IC封裝產業所需的
高密度連結基板(HDI, 包括BGA、CSP、Flip Chip 和 Build-up)的研發與製造。
三年後將自國外引進並研製另一項革命性的「電子冷凍」技術, 屆時將衝擊其他
業者, 使IC封裝產業提升至另一個全新的境界。
公司自民國87年 5月設立以來, 即著手進行廠房設計建造及機器評估選購,
預定本月底可完成所有建廠工程, 同時將機台組裝完畢; 9 月將進行全程連線試
車及少量生產低階PCB, 10月進入高階產品的量產。
在美工作13年、專精於材料製程的饒曼夫表示, 公司設定初期的月產能目標
為30萬平方呎, 以多層板為主, 包括通信、汽車、航太及工業用板, 且鎖定客戶
群為歐、美、日等地直接外銷, 現在團隊成員均為一時之選, 除本身的專長外,
外語能力俱佳, 因此在國際市場拓銷上毫無窒礙, 目前擁有碩士學歷者超過10人
, 且擔任課長級職務以上者均具有R&D 背景, 熟悉各項製程並相互支援。
計劃明年第三季達到前述目標產能, 且主廠房設計尚有預留空間, 未來可在
不需增購機器, 即可將產能擴充至每月50平方呎, 或將此空間轉成生產其他高附
加價值產品的場所。
今年 6月公司第一次股東大會決議將現有資本額 6億元, 增加至10億元, 以
因應購置機器所需, 其中部份將預留購買生產HDI 產品機器之用。由於現階段的
HDI 仍屬全新領域, 整體技術未瑧成熟, 且所需機器都太貴且不穩定, 因此, 公
司建廠之初, 並未將此產品及機器納入第一階段的採購計劃, 但隨著整個大環境
技術的快速推進, 公司將可在最有利的時機購進, 並切入市場, 以達到最高的經
濟效益。
2025-06-13 18:00
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| 2003-03-25 | [一般新聞]證期會：寶復科技不繼續公開發行 | 寶復科技 |
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