2010-07-14 00:00
華治科技（華治科技股份有限公司-解散）
公開狀況：未公開發行公司
產業別：其他電子業
事業統一編號：97244805
股票代號：
董事長：莊月清
總經理：莊月清
發言人：
發言人職務：
發言人電話：
發言人代理：
公司電話：03-5788766
公司傳真：03-5632127
電子信箱：
網址：http://www.apack.com.tw/
公司地址：新竹科學工業園區新竹市力行五路3號
經營業務：
多晶片模組構裝及相關零組件產品之研發製造。
研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：
1.多晶片模組構裝及相關零組件。
多晶片模組構裝及相關零組件產品之研發製造。
研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：
1.多晶片模組構裝及相關零組件。
公司成立日期：085年10月21日
上市日期：
上櫃日期：
上興櫃日期：
公開發行日期：
股票下線日期：
輔導券商：建華證券
輔導券商電話：02-2381-6288
過戶地址：台北市博愛路53號3樓
備註：
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2014-02-28 09:01
董監持股
| 職稱 | 姓名 | 代表法人 | 持股數 |
|---|---|---|---|
| 董事長 | 莊月清 | 29,144,329 | |
| 董事 | 賴立人 | 0 | |
| 董事 | 蔡有智 | 0 | |
| 董事 | 謝志宏 | 14,316 | |
| 董事 | 葉明哲 | 1,209,830 | |
| 董事 | 林宏六 | 745,120 | |
| 董事 | 陳瑞聰 | 仁寶電腦工業股份有限公司 | 11,573,627 |
| 董事 | 鍾慶仁 | 盛治投資股份有限公司 | 5,179,952 |
| 監察人 | 石幸兒 | 盛治投資股份有限公司 | 5,179,952 |
| 監察人 | 朱寶珍 | 159,758 | |
| 監察人 | 許心馨 | 68,172 |
資產負債表
資產負債表 單位:仟元
----------------------------------
項目/年度 90年度
----------------------------------
流動資產 156,283
現金及約當現金 93,946
質押定期存款 28,000
應收票據及帳款 3,325
存貨 6,105
預付款項及其他流動資產 24,907
長期股權投資 291,497
固定資產淨額 1,909,870
其他資產 85,519
資產總計 2,443,169
流動負債 223,568
長期負債 908,696
應計退休金負債 11,444
負債合計 1,143,708
股本 1,900,000
資本公積 80,005
創業期間累積虧損 (684,723)
累積換算調整數 4,179
股東權益淨額 1,299,461
負債及股東權益總計 2,443,169
----------------------------------
損益表 單位:仟元
----------------------------------
項目/年度 90年度
----------------------------------
營業收入 2,354
營業成本 1,773
營業毛利 581
營業費用 245,363
營業損失 244,782
營業外收入 13,995
營業外支出 81,090
稅前損失 311,877
純損 311,877
每股純損(元) 1.64
----------------------------------
資產負債表 單位:新台幣仟元
--------------------------------------------------------------------
項目 89年度 88年度 87年度 86年度
--------------------------------------------------------------------
流動資產 439,620 707,943 924,613 1,112,455
長期股權投資 295,732 76,411 78,877 91,675
固定資產淨額 1,819,153 1,546,526 435,275 18,141
其他資產 99,101 115,008 116,291 71,127
資產合計 2,653,606 2,445,888 1,555,056 1,293,398
流動負債 157,915 117,173 103,242 9,118
長期借款 870,758 500,000 -- --
長期股權投資貸餘 0 5,785 3,298 --
退休金準備 7,317 3,616 1,463 692
負債合計 1,035,990 626,574 108,003 9,810
股本 1,900,000 1,900,000 1,500,000 636,800
預收股本 0 -- -- 663,200
資本公積 80,005 80,005 -- --
創業期間累積虧損 (372,846) (167,562) (61,651) (25,631)
累積換算調整數 10,457 6,871 8,704 9,219
股東權益淨額 1,617,616 1,819,314 1,447,053 1,283,588
負債及股東權益總計 2,653,606 2,445,888 1,555,056 1,293,398
--------------------------------------------------------------------
損 益 表 單位:仟元
-------------------------------------------------------------------
項目 89年度 88年度 87年度 86年度
-------------------------------------------------------------------
營業收入 48,984 5,269 -- --
營業成本 (47,818) (5,078) -- --
營業毛利 1,166 191 -- --
營業費用 (209,065) (123,224) (89,480) (36,938)
營業損失 (207,899) (123,033) (89,480) (36,938)
營業外收入 31,282 28,275 70,955 22,534
營業外費用 28,667) (11,148) (17,495) (9,231)
稅前損失 (205,284) (105,906) (36,020) (23,635)
所得稅費用 -- -- -- --
純損 (205,284) (105,906) (36,020) (23,635)
每股純損 (1.08) (0.67) (0.26)
------------------------------------------------------------------
(870519)
電子產品朝輕薄短小發展, 已不容許傳統單一晶片構裝成為系統的包袱, 為
了達到更高的整體功能, 數顆緊密IC整合於同一構裝中已成為未來趨勢。
華治科技結合IC設計、製造及封裝技術, 提供客戶先進整合技術服務, 協助
客戶達到系統整合(System Integration)的最佳境界, 可大幅提升產品競爭力。
成立於民國85年10月, 主要任務為以先進的晶片、元件與構裝領域的系統整
合技術, 協助客戶開拓更寬廣的發展空間。
經營團隊是具有豐富多晶模組(MCM) 整合經驗的團隊, 透過系統的整合, 不
僅可攜電子產品如個人數位助理 (PDA)及筆記型電腦的體積可大幅縮小, 另如無
線通訊產品、大哥大手機、Wire less LAN、TV/Video Card等皆可因而更輕薄短
小, 功能更增進且更省電。
目前資本額13億元, 主要股東為康威投資、中華開發、仁寶電腦、科隆及所
羅門等, 技術團隊約佔 10%, 主要技術來自美國Lucent; 目前在竹科第三期正積
極興建 7,000餘坪的自有廠房, 預計12月底可完成, 明年第一季將正式量產, 屆
時對強化國內系統電子產品將有很大助益。
國內構裝技術快速蛻變, 華治科技強調以技術服務, 開發低成本、高品質與
量產化的構裝製程, 如 Wafer Bumping、flip Chip Assemble、DirectChio
Attachment(DCA) 、Passive Devic Integration(PDI)、 BGA、Chip-on-Chip、
CSP及MCM等先進技術, 提供客戶優勢的競爭。
多晶模組整合技術不但是系統電子產品的趨勢, 對IC設計、製造廠商而言,
此類先進技術亦提供了另一條達到System-on-a-Chip的捷徑; 如Logic 與Memory
技術中所需面對的設計、製程、良率等多方面的妥協及測試的困難, 透過此技術
可結合各種不同IC技術以創造出「Super IC」的何行途徑, 因此在電子構裝的範
疇已提升至系統整合之際, 華治將提供半導體產業此類技術, 和電子業共創雙嬴
。
2025-06-13 18:00
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