2010-07-14 00:00
金敏精研（金敏精研股份有限公司）
公開狀況：未公開發行公司
產業別：電子工業
事業統一編號：16178404
股票代號：8113
董事長：林心正
總經理：謝榮哲
發言人：洪福益
發言人職務：部經理
發言人電話：
發言人代理：謝榮哲
公司電話：03-5507160
公司傳真：03-5507170
電子信箱：
網址：
公司地址：竹北市十興路260號
經營業務：
8吋及12吋再生晶圓、8吋及12吋測試晶圓
1.電子晶圓片製造加工買賣業務。
2.機械設備製造業。
3.電子零組件製造業。
4.陶瓷及陶瓷製品製造業。
5.玻璃及玻璃製品製造業。
6.前項產品之進出口貿易業務。
8吋及12吋再生晶圓、8吋及12吋測試晶圓
1.電子晶圓片製造加工買賣業務。
2.機械設備製造業。
3.電子零組件製造業。
4.陶瓷及陶瓷製品製造業。
5.玻璃及玻璃製品製造業。
6.前項產品之進出口貿易業務。
公司成立日期：86/11/15
上市日期：
上櫃日期：
上興櫃日期：
公開發行日期：2000/11/16
股票下線日期：2005/07/01
輔導券商：大華證券股份有限公司
輔導券商電話：02-23892999
過戶地址：台北市100重慶南路一段2號5樓
備註：
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2014-02-28 09:01
董監持股
| 職稱 | 姓名 | 代表法人 | 持股數 |
|---|---|---|---|
| 董事長 | 林心正 | 6,754,152 | |
| 董事 | 李偉彰 | 中國砂輪企業股份有限公司 | 14,662,205 |
| 董事 | 謝榮哲 | 中國砂輪企業股份有限公司 | 14,662,205 |
| 董事 | 李金桐 | 0 | |
| 董事 | 朱博湧 | 0 | |
| 監察人 | 呂正樂 | 0 | |
| 監察人 | 白陽亮 | 999,232 | |
| 監察人 | 陳明山 | 95,795 |
資產負債表
資產負債表 單位:仟元
--------------------------------------------
項目/年度 93年度
--------------------------------------------
流動資產 551,076
基金及長期投資 14,000
固定資產淨額 1,094,306
無形資產合計 156
其他資產合計 84,831
資產總計 1,744,369
流動負債合計 393,206
長期附息負債 156,679
其他負債合計 1,024
負債總計 550,909
普通股股本 1,000,000
資本公積合計 120,000
保留盈餘合計 74,511
未認列為退休金成本之淨損失 -1,051
股東權益總計 1,193,460
--------------------------------------------
損益表 單位:仟元
--------------------------------------------
項目/年度 93年度
--------------------------------------------
營業收入合計 780,820
營業成本合計 523,248
營業毛利(毛損) 257,572
營業費用合計 103,899
營業淨利(淨損) 153,673
營業外收入及利益 12,588
營業外費用及損失 23,881
稅前淨利(淨損) 142,380
所得稅費用(利益) -18,094
本期淨利(淨損) 160,474
每股盈餘(元) 1.99
--------------------------------------------
資產負債表 單位:仟元
--------------------------------------------
項目/年度 92年度
--------------------------------------------
流動資產 153,392
固定資產淨額 1,111,798
無形資產合計 1,990
其他資產合計 111,683
資產總計 1,378,863
流動負債合計 371,836
長期附息負債 292,990
負債總計 664,826
普通股股本 800,000
資本公積合計 0
保留盈餘合計 -85,963
股東權益總計 714,037
--------------------------------------------
損益表 單位:仟元
--------------------------------------------
項目/年度 92年度
--------------------------------------------
營業收入合計 484,258
營業成本合計 422,217
營業毛利(毛損) 62,041
營業費用合計 94,609
營業淨利(淨損) -32,568
營業外收入及利益 6,755
營業外費用及損失 25,247
稅前淨利(淨損) -51,060
所得稅費用(利益) 0
本期淨利(淨損) -51,060
每股盈餘(元) -0.64
--------------------------------------------
資產負債表 單位:仟元
--------------------------------------------
項目/年度 91年度
--------------------------------------------
流動資產 104,539
固定資產淨額 1,221,875
無形資產合計 7,961
其他資產合計 123,771
資產總計 1,458,146
流動負債合計 351,873
長期附息負債 341,176
負債總計 693,049
普通股股本 800,000
資本公積合計 51,628
保留盈餘合計 -86,531
股東權益總計 765,097
--------------------------------------------
損益表 單位:仟元
--------------------------------------------
項目/年度 91年度
--------------------------------------------
營業收入合計 325,953
營業成本合計 332,823
營業毛利(毛損) -6,870
營業費用合計 67,894
營業淨利(淨損) -74,764
營業外收入及利益 15,169
營業外費用及損失 26,936
稅前淨利(淨損) -86,531
所得稅費用(利益) 0
本期淨利(淨損) -86,531
每股盈餘(元) -1.08
--------------------------------------------
資產負債表 單位:仟元
------------------------------
項目/年度 90年度
------------------------------
資產
流動資產 182,857
現金 26,263
短期投資 108,162
應收款項 28,019
存貨 8,359
其他流動資產 12,054
長期股權投資 -
固定資產淨額 1,045,993
無形資產 13,932
其他資產 122,494
資產總計 1,365,276
負債及股東權益
流動負債 325,413
長期負債 188,235
負債合計 513,648
股本 800,000
資本公積 130,516
法定盈餘 -
累積虧損 (78,888)
股東權益合計 851,628
負債及股東權益合計 1,365,276
------------------------------
損益表 單位:仟元
------------------------------
項目/年度 90年度
------------------------------
營業收入淨額 185,962
營業成本 (177,838)
營業毛利 8,124
營業費用 (82,283)
營業利益(損失) (74,159)
營業外收入 8,943
營業外支出 (13,672)
稅前淨利(損) (78,888)
所得稅利益(費用) -
稅後淨利 (78,888)
每股盈餘(元) (1.09)
------------------------------
資產負債表
中華民國89年12月31日 單位:新台幣仟元
-----------------------------------------------
項目 金額
-----------------------------------------------
流動資產 69,949
現金 15,960
短期投資 412
應收帳款 31,703
存貨 8,182
其他流動資產 13,692
長期股權投資 --
固定資產淨額 582,230
無形資產 19,903
其他資產 60,541
資產總額 732,623
流動負債 102,107
長期負債 120,000
負債合計 222,107
股本 450,000
資本公積 69,800
法定公積 --
累積虧損 (9,284)
股東權益合計 510,516
負債及股東權益總計 732,623
-----------------------------------------------
損益表
中華民國89年1月1日至12月31日 單位:新台幣仟元
-----------------------------------------------
項目 金額
-----------------------------------------------
營業收入 110,381
營業成本 (93,748)
營業毛利 16,633
營業費用 (52,577)
營業利益 (35,944)
營業外收入 824
營業外支出 (4,228)
稅前淨利 (39,348)
所得稅費用 43,617
稅後淨利 4,269
每股盈餘(元) 0.09
-----------------------------------------------
資產負債表 單位：新台幣仟元
------------------------------------------------------------------
項目 89.6.30 88.12.31 87.12.31 86.12.31
------------------------------------------------------------------
流動資產 69,552 50,182 43,122 4,016
固定資產 559,109 451,285 207,670 -
無形資產 22,998 25,984 - -
其他資產 32,595 20,227 684 3
資產總額 634,254 547,678 251,476 4,019
流動負債 154,912 41,321 52,027 52
長期負債 41,562 - - -
其他負債 175 110 - -
負債合計 196,649 41,431 52,027 52
股本 450,000 450,000 198,000 4,000
資本公積 69,800 69,800 19,400 -
累積盈餘 (32,195) (13,553) (17,951) (33)
股東權益告計 487,605 506,247 199,449 3,967
負債及股東權益總計 684,254 547,678 251,476 4,019
------------------------------------------------------------------
損益表 單位：新台幣仟元
----------------------------------------------------------------
項目 89年上半年度 88年度 87年度 86年度
----------------------------------------------------------------
營業收入 17,295 - - -
營業成本 (28,642) - - -
營業毛利 (11,347) - - -
營業費用 (23,005) (35,042) (21,876) (42)
營業利益 (34,352) (35,042) (21,876) (42)
營業外收入 652 27,611 3,958 9
營業外支出 (371) (3,683) - -
稅前淨利 (34,071) (11,114) (17,918) (33)
所得稅費用 (15,429) (15,512) - -
稅後淨利 (18,642) 4,398 (17,918) (33)
每股盈餘(元) (0.41) 0.09 (0.90) (0.01)
----------------------------------------------------------------
公司沿革：
1997年11月：以400萬元資本設立登記
1998年 3月：辦理現金增資1.94億, 使實收資本達1.98億
1998年 6月：購買廠房用地2500坪
1998年12月：新廠開工動土
1999年 1月：於工研院機械所完成8吋再生晶圓試量產線之設立
1999年 5月：竹北工廠上樑並辦理現金增資, 增資後資本額達4.5億元
1999年 9月：竹北廠房落成, 月產能30,000萬片的設備裝機完成
(880528(1))
86年10月成立, 為中國砂輪轉投資的密研磨加工廠, 承接中國砂輪及機械所
合作的次世代加工技術成果, 硬材料精密研磨術十分成熟。為國內晶圓廠提供晶
圓再生服務, 是公司最重要的業務項目。
位於竹北的新廠正加速趕, 設有CLASS 10潔淨室, 並導入ERP 系統, 將於第
三季進入量產, 最大月產能為8 吋晶圓6 萬片。
金敏副總經理范執平表示, 公司捨傳統的化學浸蝕方式, 選擇以精密研磨方
式進行晶圓再生, 其優點是在回收過程中化學藥品及純水使用量大幅減少、環境
污染也滅少; 可精密控制回收過程的去除量, 使晶圓回收次數增加二至三倍, 並
使晶圓廠的TESTWAFER 的採購量節省一半以上。
晶圓製造過程中有瑕疪的PATTERN WAFER 化學浸蝕法並不能有效去除, 以密
磨輪來處理效果最佳, 而次世代半導體銅製程的晶圓再生, 因採用機械移除方式
, 不產生交叉污染, 更顯示磨輪技術的優異性。金敏公司表示, 德、美、日等先
進國在大尺吋的晶圓加工, 皆以磨輪為主要技術, 預期12吋及16吋的晶圓再生都
會以此為主流技術。
金敏公司以成為專業的WAFERING CENTER 為定位, 計劃與國外晶圓材料廠進
技術及業務上的策略聯盟, 成為其TEST WAFER及PRIME WAFER 的在台生產基地,
國內晶圓廠更可因地利之便, 在交期及成本上得到相對利益。並計劃增加石英光
罩基板、硬碟玻璃基板、LED 基板、光碟射出模仁等生產線, 發揮ELID鏡面研磨
的核心專長。
減少TEST WAFER用量, 改用再生晶圓監控及發展製程, 是半導體業的趨勢,
可有效降低成本, 金敏在此一有利的時點進入市場, 前景看好, 計劃明年底前完
成股票上市準備。
2024-05-20 18:00
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